Trawienie warstw

Trawienie mokre – oferujemy trawienie różnych podłoży oraz osadzonych warstw w procesach mokrych. Procesy obejmują kontrolowane i powtarzalne trawienie:

• warstw dwutlenku krzemu,
• warstw krzemu poli- i monokrystalicznego,
• warstw azotku krzemu i tlenko-azotku krzemu
• cienkich warstw metalicznych – np. aluminium, tytanu i innych

Każdy z procesów może być wykonany również w trybie produkcyjnym na podłożach o średnicach 100 mm/4”, 125 mm/5”, 150 mm/6” oraz 200 mm/8” w trybie wsadowym (do 25 podłoży) oraz systemie dry-in/dry-out.

Trawienie suche – oferujemy trawienie w plazmie ICP/RIE (ang. ICP – Inductively Coupled Plasma, RIE – Reactive Ion Etching). Proces ten pozwala na trawienie szerokiej gamy dielektryków, metali i półprzewodników na podłożach zarówno o standardowych jak i nietypowych wymiarach do średnicy 200 mm. Zależnie od procesu możliwe jest uzyskiwanie wysokich selektywności, silnie anizotropowych profili trawienia, także pionowym profilu ścian.

Oferujemy trawienia w plazmach tlenowych, chlorowych, fluorowych, argonowych, azotowych. Wykonujemy również trawienia kriogeniczne w temperaturach do -150 °C w tym trawienia w krzemie struktur o wysokim współczynniku kształtu (high aspect ratio).

Procesy trawienia mogą by kontrolowane in situ z wykorzystaniem laserowego systemu interferometrycznego.

Każdy proces jest wyceniany indywidualnie w zależności od potrzeb klienta. W celu otrzymania wyceny prosimy o kontakt: seminsys.cezamat@pw.edu.pl.