Rozpylanie magnetronowe

Oferujemy osadzanie warstw metodą rozpylania magnetronowego do zastosowania m.in. w elektronice półprzewodnikowej, fotowoltaice, optoelektronice. System PVD idealnie nadaje się do przeprowadzania zarówno pojedynczych procesów na potrzeby prac badawczo-rozwojowych, jak i małych serii produkcyjnych na podłożach, zarówno o standardowych, jak i nietypowych wymiarach do średnicy 200 mm/8’’.

Posiadany system umożliwia sekwencyjne rozpylanie nawet czterech materiałów bez konieczności wyjmowania próbki z komory próżniowej i kontaktu z powietrzem. Dwa tryby rozpylania (RF i DC) pozwalają na wytworzenie warstw dielektryków i metali, przy czym możliwe jest również wykonywanie rozpylania reaktywnego w atmosferze azotu i tlenu. Warunki prowadzenia procesu:

• możliwość prowadzenia procesu na podłożach o średnicy do 200 mm (możliwe także płytki mniejsze, jak i małe kawałki),
• osadzanie warstw metali Al, Ti, Cr, Mo oraz dielektryków AlN, TiO2, Al2O3, TiN, AlOxNy, TiOxNy i innych (możliwe inne materiały po wcześniejszych ustaleniach),
• grubości warstw od kilku nanometrów do ok. 1 μm,
• magnetrony pozwalające na pracę w trybie DC, RF oraz pulsed DC.

Słowa kluczowe: rozpylanie, rozpylanie magnetronowe, System PVD, sekwencyjne rozpylanie, rozpylanie RF, rozpylanie DC, Pulsed DC

kontakt: uslugi.cezamat@pw.edu.pl