Fotolitografia

Oferujemy pełen proces fotolitografii, zaczynając od przygotowania podłoża, naniesienia warstwy rezystu, naświetlenia oraz wywołania, aż po hartowanie (przygotowanie do trawienia mokrego lub suchego). Warunki prowadzenia procesu:

• przystosowane do pracy z podłożami okrągłymi do 200 mm (50 mm/2”, 100 mm/4”, 150 mm/6”, 200 mm/8”) oraz fragmentami nie mniejszymi niż 10 mm x 10 mm,
• możliwość centrowania wzorów względem obrazów na powierzchni górnej (TSA) z dokładnością 0,5 µm i dolnej (BSA) – z dokładnością 1,0 µm,
• odwzorowanie realizowane metodą zbliżeniową (Proximity), kontaktową (Soft Contact, Hard Contact) oraz kontakt próżniowy (Vacuum),
• naświetlanie warstw światłoczułych (fotorezyst) o grubości do 200µm,
• kompatybilność z maskami o rozmiarach 2,5” x 2,5”, 5” x 5”, 7” x 7”, 9” x 9”,
• spektrum wiązki naświetlającej kształtowane za pomocą filtrów,
• naświetlanie w trybie ze stałą mocą (Constant Time) i stałą dozą (Constant Dose), również w interwałach,
• zakres ruchu stolika podczas centrowania w zakresie X ≥ ±5mm, Y ≥ ±5mm, φ ≥ ±3°,
• równoległość stolika i maski w trakcie centrowania i naświetlania ≤ Δ6µm zapewniona automatycznie.

Słowa kluczowe: fotolitografia, rezyst, fotorezyst, hartowanie, centrowanie wzorów, proces naświetlania

kontakt: uslugi.cezamat@pw.edu.pl