Laboratoryjne czyszczenie chemiczne

Oferujemy czyszczenie podłoży krzemowych, kwarcowych i masek fotolitograficznych.

• Procesy wykonujemy na:
  • podłożach krzemowych i kwarcowych o średnicach 50 mm/2”, 100 mm/4”, 150 mm/6”, 200 mm/8”,
  • maskach fotolitograficznych o wymiarach 2,5” x 2,5”, 5” x 5”, 7” x 7”, 9” x 9”,
• Rodzaje procesów czyszczenia:
  • SPM (Sulfuric Peroxide Mix) mieszanina H2SO4 i H2O2 do usuwania zanieczyszczeń organicznych,
  • SC1 (Standard Clean 1) mieszanina NH4OH, H2O2 i wody dejonizowanej do usuwania jonów zanieczyszczeń organicznych,
  • SC2 (Standard Clean 2) mieszanina HCl, H2O2 i wody dejonizowanej do usuwanie jonów zanieczyszczeń metalicznych.
• System płukania Megasonic do usuwania submikrometrowych cząsteczek pozostałych po procesach czyszczenia wraz z system rozładowania nagromadzonego ładunku elektrostatycznego.
• Realizowane w systemie Dry-In/Dry-Out.
• Efektywna i powtarzalna realizacja procesów.

Słowa kluczowe: czyszczenie chemiczne, czyszczenie laboratoryjne, czyszczenie podłoży, czyszczenie masek, SPM, SC1, SC2, Megasonic, Dry-In, Dry-Out, czyszczenie powtarzalne

kontakt: uslugi.cezamat@pw.edu.pl