Trawienie warstw

Trawienie mokre – oferujemy trawienie różnych podłoży oraz osadzonych warstw w procesach mokrych. Procesy obejmują kontrolowane i powtarzalne trawienie:

  • warstw dwutlenku krzemu,
  • warstw krzemu poli- i monokrystalicznego,
  • warstw azotku krzemu i tlenko-azotku krzemu
  • cienkich warstw metalicznych – np. aluminium, tytanu i innych

Każdy z procesów może być prowadzony w trybie wsadowym (25 płytek) w systemie dry-in/dry-out. Procesy wykonywane są na podłożach o średnicach 100mm, 125mm, 150mm, aż do 200mm.

Trawienie suche – oferujemy trawienie w plazmie chlorowej ICP (ang. Inductively Coupled Plasma) przy pomocy jonów reaktywnych (RIE – ang. Reactive Ion Etching). Proces ten pozwala na selektywne, anizotropowe (o kontrolowanym profilu), i powtarzalne trawienie warstw technologicznych dzięki. Możliwość uzyskania nachylenia trawionych ścian > 85o oraz dobrej selektywności w stosunku do innych materiałów.

  • Anizotropowe trawienie warstw m.in.: aluminium (Al), polikrzemu (poly-Si), dwutlenku hafnu (HfO2), trójtlenku aluminium (Al2O3), możliwość trawienia innych materiałów (metale, dielektryki, półprzewodniki) po wcześniejszym uzgodnieniu
  • Generator plazmy RF 13,56 MHz oraz źródło plazmy ICP 2 MHz
  • Elektroda chłodzona cieczą w zakresie -30°C ÷ 80°C
  • Monitorowanie głębokości trawienia w trakcie realizacji procesu sterowanym komputerowo laserowym systemem interferometrycznym
  • Możliwość pracy na pojedynczych podłożach o średnicy do 200 mm, jak również małych kawałkach.

Każdy proces jest wyceniany indywidualnie w zależności od potrzeb klienta. W celu otrzymania wyceny prosimy o kontakt: technologia_3@cezamat.eu.

Skip to content