Procesy czyszczenia
Czyszczenie masek oraz podłoży – oferujemy możliwość czyszczenia podłoży i masek fotolitograficznych według zasady „dry in dry out”.
- Przystosowane do pracy z podłożami maskami fotolitograficznymi o rozmiarach 2,5”x2,5”, 5”x5”, 7”x7”, 9”x9”
- Możliwość czyszczenia okrągłych podłoży krzemowych o średnicach do 200mm (50mm/2”, 100mm/4”, 150mm/6”, 200mm/8”)
- Operacja mycia/trawienia masek fotolitograficznych wg zasady dry-in dry-out
- System SPM dispense system do usuwania zanieczyszczeń organicznych z powierzchni płytek i masek fotolitograficznych
- System Megasonic do usuwania z powierzchni płytek i masek fotolitograficznych małych cząstek o submikrometrowej wielkości
- Efektywna i powtarzalna realizacja procesów SC1 i SC2 (standard dla podłoży krzemowych)
Czyszczenie podłoży – oferujemy czyszczenie dużych partii podłoży krzemowych oraz przygotowanie ich do dalszych procesów technologicznych. Możliwe procesy obejmują obróbkę:
- w mieszaninie stężonego H2SO4 i O3 w temperaturze do 120oC
- w mieszaninie SC1 (NH4OH, O3 i wody DI) w temperaturze ok. 80oC
- w mieszaninie SC2 (HCl, O3, wody DI) w temperaturze ok. 80oC
- w rozcieńczonym roztworze HF
Każdy z procesów może być prowadzony w trybie wsadowym (25 płytek) w systemie dry-in/dry-out. Procesy wykonywane są na podłożach o średnicach 100mm, 125mm, 150mm, aż do 200mm.
Każdy proces jest wyceniany indywidualnie w zależności od potrzeb klienta. W celu otrzymania wyceny prosimy o kontakt: seminsys.cezamat@pw.edu.pl.