• Dziedzina nauk inżynieryjno-technicznych – automatyka, elektronika i elektrotechnika 
• Dziedzina nauk ścisłych i przyrodniczych – nauki fizyczne 
• Dziedzina nauk ścisłych i przyrodniczych – nauki chemiczne

Wybrane obszary oferowanych usług wraz z dostępnymi urządzeniami i zakresem ich możliwości wykorzystania w pracach naszych partnerów: 

1. Wysokorozdzielczy skaningowy mikroskop elektronowy (HR-SEM) Auriga 60 firmy Carl Zeiss o dolności rozdzielczej powyżej 2,0 nm@1kV, powyżej 1,0 nm@15kV, powiększeniu: od 20 do 2 000 000.
2. Mikroskop optyczny Axio firmy Carl Zeiss (powiększenie od 1.25 do 1500)
3. Elipsometr spektroskopowy UVISEL-2 firmy Horiba Jobin Yvon (zakres spektrum pomiarowego: 190  – 2100 ) z możliwością mapowania (2D), wykorzystywany do wyznaczania grubości oraz parametrów optycznych cienkich warstw
4. System do bondingu EVG510/200 firmy EVGroup (EVG) wykorzystywany do łączenia podłoży
5. Urządzenie do centrowania i naświetlania masek EVG6200NT /200/TB firmy EVGroup (EVG) wykorzystywane do odwzorowania kształtów
6. System Spin|Step SpinMask 300 firmy AP&S do czyszczenia masek oraz realizacji procesów chemicznych na pojedynczych płytkach
7. Półautomatyczne stacje EVG101 firmy EVGroup (EVG) do nanoszenia warstw rezystu (emulsji światłoczułej) oraz jej wywoływania
8. Urządzenie do trawienia w plazmie chlorowej oraz fluorowej przy pomocy jonów reaktywnych (RIE – ang. Reactive Ion Etching) PlasmaPro 100 ICP (ang. Inductively Coupled Plasma) firmy Oxford Instruments
9. Urządzenie do osadzania warstw metodą rozpylania magnetronowego (w tym także reaktywnego) PlasmaPro 400 firmy Oxford Instruments wykorzystywane do osadzania warstw
10. Urządzenie do osadzania w plazmie metodą PECVD (ang. Plasma Enhanced Chemical Vapour Deposition) PlasmaPro 100 firmy Oxford Instruments wykorzystywane do osadzania warstw dwutlenku krzemu (SiO2), azotku krzemu (SiNx), tlenko-azotku krzemu (SiOxNy), krzemu amorficznego (a-Si), z możliwością kontroli składu i naprężeń mechanicznych
11. Implantator jonów FLEXion 200 firmy IBS umożliwia prowadzenie implantacji jonów z możliwością grzania podłoża do 500°C
12. Urządzenia do obróbki chemicznej (ang. batch spray) firmy Siconnex, wykorzystywane do automatycznego trawienia warstw oraz czyszczenia chemicznego podłoży w wieloetapowym procesie standard cleaning
13. Urządzenie do litografii wiązką elektronową JBX-9300FS firmy Jeol wykorzystywane do odwzorowywania kształtów na podłożu w skali nanometrycznej, wykorzystywane do wytwarzania precyzyjnych wzorów oraz masek do fotolitografii
14. Dwa zestawy pieców horyzontalnych do procesów średnio i wysokotemepraturowych firmy Termco oraz LPCVD (ang. Low Pressure Chemical Vapour Deposition), wykorzystywane do wygrzewanie , utleniania oraz domieszkowania podłoży krzemowych a także osadzania warstw plikrzemu i azotku krzemu (SixNy)
15. Zestaw płyt grzewczych firmy Sawatec umożliwiający kontrolowaną obróbkę termiczną rezystów
16. Piec typu RTP (Rapid Thermal Processing) do prowadzenia procesów w temperaturze do 1450^oC, z szybkością grzania do 200oC/s

1. Zespół Technologii Półprzewodnikowych / Planarnych
2. Zespół Fotoniki Scalonej zajmujący się rozwojem nowych scalonych elementów i układów fotonicznych. Prace zespołu koncentrują się na opracowywaniu scalonych układów sensorycznych na bazie azotku krzemu.
3. Zespół Technologii Struktur Optycznych
4. Zespół Internetu Rzeczy
5. Zespół Mikro-generatorów Energii

1. PRIME – Ultra-Low PoweR technologIes and Memory architectures for IoT, Celem projektu było wykonanie otwartej platformy do technologicznej  Ultra Low Power (ULP) na potrzeby internetu rzeczy (IoT)  
2. Techmatstrateg III – Technologie układów fotoniki scalonej na zakres średniej podczerwieni (MIRPIC). Celem jest opracowanie technologii fotonicznych układów scalonych działających w zakresie średniej podczerwieni 
3. FOTECH – 1 – Sterowane polem elektrycznym układy falowodowe w strukturach LC:PDMS (2020)
4. NCN PRELUDIUM tytuł: Badanie zjawiska tunelowania międzypasmowego między niskowymiarowymi gazami nośników w polowym tranzystorze tunelowym
5. AREP (podwykonawstwo) – celem było opracowanie elektroniki pokładowej drona

CEZAMAT ściśle współpracuje w zakresie technologii terahercowych z  jednostką CENTERA – Centrum Badań i Zastosowań Technologii Terahercowych (Instytut Wysokich Ciśnień PAN). Współpraca obejmuje badania nad podstawowymi i aplikacyjnymi własnościami promieniowania terahercowego.

Oferta B+R obejmuje szereg usług badawczych i technologicznych. Najprostszy model oferowanych usług to optymalizacja wykonania pojedynczych procesów z wykorzystaniem unikatowej aparatury. Najczęściej wybierany przez partnerów przemysłowych i badawczych model współpracy z SEMISYS obejmuje opracowanie układów funkcjonalnych od etapu projektu, do uzyskania docelowej geometrii struktur spełniających zadaną funkcjonalność. Oznacza to, że zespół realizuje szeroki zakres procesu rozwojowego układów scalonych specjalnego przeznaczenia. Odpowiadamy na zapotrzebowanie Partnera przemysłowego, zapewniając obsługę cyklu rozwojowego od określenia wymagań funkcjonalnych przez Partnera, do dostarczenia serii pilotażowej wraz z dokumentacją techniczną pozwalającą na masową produkcję. Oferta dotycząca jednostkowych usług, w tym procesów pojedynczych i cykli procesów obejmuje: charakteryzację, optymalizację wytwarzania warstw pod zadanym kątem, odwzorowanie kształtów, wykonanie, wraz z optymalizacją złożonej sekwencji procesów technologicznych.

• prof. dr hab. inż. Romuald B. Beck
  romuald.beck@pw.edu.pl
• dr inż. Piotr Wiśniewski
  piotr.wisniewski@pw.edu.pl